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我国半导体硅片发展现状与展望

张果虎 肖清华 马飞

中国工程科学2023,Vol.25Issue(1):68-78,11.
中国工程科学2023,Vol.25Issue(1):68-78,11.DOI:10.15302/J-SSCAE-2023.01.002

我国半导体硅片发展现状与展望

Progress and Prospect of Semiconductor Silicon Wafers in China

张果虎 1肖清华 1马飞1

作者信息

  • 1. 集成电路关键材料国家工程研究中心,北京 100088
  • 折叠

摘要

关键词

半导体硅片/8 in/12 in/产业协同/先进制程

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

张果虎,肖清华,马飞..我国半导体硅片发展现状与展望[J].中国工程科学,2023,25(1):68-78,11.

基金项目

中国工程院咨询项目"我国先进有色金属材料发展战略研究"(2022-XZ-20) (2022-XZ-20)

中国工程科学

OA北大核心CSCDCSTPCD

1009-1742

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