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集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究

何金江吕保国贾倩丁照崇刘书芹罗俊锋王兴权

中国工程科学2023，Vol.25Issue(1)：79-87,9.

中国工程科学2023，Vol.25Issue(1)：79-87,9.DOI:10.15302/J-SSCAE-2023.01.003

Development of High-purity Metal Sputtering Targets for Integrated Circuits

何金江 ¹吕保国 ²贾倩 ¹丁照崇 ²刘书芹 ¹罗俊锋 ²王兴权¹

作者信息

高纯金属/溅射靶材/集成电路/薄膜/金属化

矿业与冶金

何金江,吕保国,贾倩,丁照崇,刘书芹,罗俊锋,王兴权..集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究[J].中国工程科学,2023,25(1):79-87,9.

中国工程院咨询项目"我国先进有色金属材料发展战略研究"(2022-XZ-20) （2022-XZ-20）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1009-1742

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