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温度和掺杂含量对有机硅弹体/八乙烯基-笼型倍半硅氧烷纳米复合材料绝缘性能的影响

王启隆 陈向荣 张添胤 王恩哲 任娜

电工技术学报2023，Vol.38Issue(5)：1139-1153,15.
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电工技术学报2023，Vol.38Issue(5)：1139-1153,15.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.221262

温度和掺杂含量对有机硅弹体/八乙烯基-笼型倍半硅氧烷纳米复合材料绝缘性能的影响

Effect of Temperature and Filler Content on Insulation Properties of Silicone Elastomer/Octavinyl Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane Nanocomposites

王启隆 1陈向荣 2张添胤 1王恩哲 2任娜3

作者信息

  • 1. 浙江大学电气工程学院 杭州 310027
  • 2. 浙江大学杭州国际科创中心 杭州 311200
  • 3. 浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室(浙江大学杭州科创中心) 杭州 311200
  • 折叠

摘要

关键词

有机硅弹体/八乙烯基-笼型倍半硅氧烷(OV-POSS)/纳米复合材料/绝缘性能/温度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王启隆,陈向荣,张添胤,王恩哲,任娜..温度和掺杂含量对有机硅弹体/八乙烯基-笼型倍半硅氧烷纳米复合材料绝缘性能的影响[J].电工技术学报,2023,38(5):1139-1153,15.

基金项目

国家自然科学基金项目(52007165)、浙江省自然科学基金重点项目(LZ22E070001)和浙江大学"百人计划"(自然科学A类)资助. （52007165）

电工技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6753

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