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基于像差补偿的近红外显微干涉硅通孔测量

吴春霞 马剑秋 高志山 郭珍艳 袁群

光学精密工程2023,Vol.31Issue(3):301-312,12.
光学精密工程2023,Vol.31Issue(3):301-312,12.DOI:10.37188/OPE.20233103.0301

基于像差补偿的近红外显微干涉硅通孔测量

Measurement of through silicon via by near-infrared micro interferometry based on aberration compensation

吴春霞 1马剑秋 1高志山 1郭珍艳 1袁群1

作者信息

  • 1. 南京理工大学 电子工程与光电技术学院,江苏 南京 210094
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摘要

关键词

无损测量/光学显微干涉/自适应像差补偿/COMSOL仿真/硅通孔形貌

分类

数理科学

引用本文复制引用

吴春霞,马剑秋,高志山,郭珍艳,袁群..基于像差补偿的近红外显微干涉硅通孔测量[J].光学精密工程,2023,31(3):301-312,12.

基金项目

国家重点研发计划资助项目(No.2019YFB2005500) (No.2019YFB2005500)

国家自然科学基金资助项目(No.62175107,No.U1931120) (No.62175107,No.U1931120)

江苏省六大人才高峰项目(No.RJFW-019) (No.RJFW-019)

中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室基金资助项目(No.KLOMT190201) (No.KLOMT190201)

上海在线检测与控制技术重点实验室基金资助项目(No.ZX2021102) (No.ZX2021102)

光学精密工程

1004-924X

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