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DC-55 GHz高性能焊球阵列封装用非垂直互连结构

刘林杰 郝跃 周扬帆 王轲 乔志壮

光学精密工程2023，Vol.31Issue(3)：363-370,8.
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光学精密工程2023，Vol.31Issue(3)：363-370,8.DOI:10.37188/OPE.20233103.0363

DC-55 GHz高性能焊球阵列封装用非垂直互连结构

Non-vertical ball grid array interconnection of ceramic package for high-performance DC-55 GHz application

刘林杰 1郝跃 2周扬帆 1王轲 2乔志壮2

作者信息

  • 1. 西安电子科技大学,陕西 西安 710000
  • 2. 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050000
  • 折叠

摘要

关键词

无线通信/5G/高速/陶瓷基板/类同轴/预加重

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘林杰,郝跃,周扬帆,王轲,乔志壮..DC-55 GHz高性能焊球阵列封装用非垂直互连结构[J].光学精密工程,2023,31(3):363-370,8.

基金项目

面向紫外探测应用的高性能4H-SiC雪崩光电二极管及探测器阵列基础研究项目(No.61974134) （No.61974134）

光学精密工程

1004-924X

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