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绝热层缠绕成型运动分析及动态仿真演示系统

廉继杰侯增选严文聪张伟超罗洋洋李彦良

机电工程技术2023，Vol.52Issue(1)：115-118,4.

机电工程技术2023，Vol.52Issue(1)：115-118,4.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2023.01.028

Motion Analysis and Dynamic Demonstration of Heat Insulation Winding Molding

廉继杰 ¹侯增选 ¹严文聪 ²张伟超 ¹罗洋洋 ¹李彦良¹

作者信息

绝热层/缠绕成型/运动分析/缠绕速度/动态仿真

航空航天

廉继杰,侯增选,严文聪,张伟超,罗洋洋,李彦良..绝热层缠绕成型运动分析及动态仿真演示系统[J].机电工程技术,2023,52(1):115-118,4.

国家重大专项资助项目(编号:20195203106) （编号:20195203106）

ISSN：1009-9492

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