铜业工程Issue(1)：36-56,21.DOI:10.3969/j.issn.1009-3842.2023.01.005
铜基类金刚石结构化合物热电性能研究进展
Recent Progress of Thermoelectric Properties of Copper-Based Diamond-Like Structural Compounds
摘要
关键词
铜基类金刚石结构/热电性能/能带工程/载流子浓度/声子工程分类
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熊启红,闫艳慈,卢旭,周小元..铜基类金刚石结构化合物热电性能研究进展[J].铜业工程,2023,(1):36-56,21.基金项目
国家自然科学基金项目(12004060,12274044,52125103)资助 （12004060,12274044,52125103）
