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基于PCA技术的复合绝缘子内部缺陷太赫兹融合参量成像方法研究

江怀远 梅红伟 刘建军 陈大兵 王磊 王黎明

中国电机工程学报2023,Vol.43Issue(5):2029-2039,中插31,12.
中国电机工程学报2023,Vol.43Issue(5):2029-2039,中插31,12.DOI:10.13334/j.0258-8013.pcsee.213238

基于PCA技术的复合绝缘子内部缺陷太赫兹融合参量成像方法研究

Research on Terahertz Fusion Parameter Imaging Method of Composite Insulator Internal Defects Based on PCA Technology

江怀远 1梅红伟 1刘建军 2陈大兵 2王磊 1王黎明1

作者信息

  • 1. 清华大学深圳国际研究生院,广东省 深圳市 518055
  • 2. 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院,江苏省 南京市 211103
  • 折叠

摘要

关键词

太赫兹成像/复合绝缘子/缺陷检测/数据融合

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

江怀远,梅红伟,刘建军,陈大兵,王磊,王黎明..基于PCA技术的复合绝缘子内部缺陷太赫兹融合参量成像方法研究[J].中国电机工程学报,2023,43(5):2029-2039,中插31,12.

基金项目

国家电网公司科技项目(5500-202118134A-0-0-00). (5500-202118134A-0-0-00)

中国电机工程学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0258-8013

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