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GaN-LED倒装芯片的金属保护层设计与研究

吴滢滢

中国新技术新产品Issue(23)：73-75,3.
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中国新技术新产品Issue(23)：73-75,3.

GaN-LED倒装芯片的金属保护层设计与研究

吴滢滢1

作者信息

  • 1. 厦门三安光电科技有限公司,福建 厦门361009
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摘要

关键词

倒装芯片/反光镜/保护层

分类

信息技术与安全科学

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吴滢滢..GaN-LED倒装芯片的金属保护层设计与研究[J].中国新技术新产品,2022,(23):73-75,3.

中国新技术新产品

1673-9957

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