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基于本体的电子装配工艺知识建模与管理

蓝波 胡旭洁 谭佳豪 王祖钰 李鑫

机械制造与自动化2023,Vol.52Issue(1):P.127-130,4.
机械制造与自动化2023,Vol.52Issue(1):P.127-130,4.

基于本体的电子装配工艺知识建模与管理

蓝波 1胡旭洁 2谭佳豪 1王祖钰 1李鑫1

作者信息

  • 1. 北京石油化工学院信息工程学院,北京102617
  • 2. 航天建筑设计研究院有限公司,北京100071
  • 折叠

摘要

关键词

工艺知识管理/电子装配/领域本体/语义特征

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

蓝波,胡旭洁,谭佳豪,王祖钰,李鑫..基于本体的电子装配工艺知识建模与管理[J].机械制造与自动化,2023,52(1):P.127-130,4.

基金项目

2021年北京市大学生科研训练计划深化项目(2021J00201)。 (2021J00201)

机械制造与自动化

OACSTPCD

1671-5276

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