铸造技术2023，Vol.44Issue(1)：P.49-53,I0005,6.DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2023.2136
Cu掺杂SnSe晶体生长及热电性能研究
摘要
关键词
SnSe晶体/Cu掺杂/坩埚下降法/热电性能分类
数理科学引用本文复制引用
金敏..Cu掺杂SnSe晶体生长及热电性能研究[J].铸造技术,2023,44(1):P.49-53,I0005,6.基金项目
国家自然科学基金(52272006) （52272006）
上海市教委曙光计划项目(沪教科委[2021]25号) （沪教科委[2021]25号）
山东大学晶体材料国家重点实验室开放课题(KF2004) （KF2004）
上海市东方学者。 （）
