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Cu掺杂β-Si_(3)N_(4)的力学性能和电子结构的第一性原理研究

龙敏 黄福祥 徐良玉 冷月 杨州 李雪梅

原子与分子物理学报2023,Vol.40Issue(5):P.173-181,9.
原子与分子物理学报2023,Vol.40Issue(5):P.173-181,9.DOI:10.19855/j.1000-0364.2023.056008

Cu掺杂β-Si_(3)N_(4)的力学性能和电子结构的第一性原理研究

龙敏 1黄福祥 1徐良玉 1冷月 1杨州 1李雪梅1

作者信息

  • 1. 重庆理工大学材料科学与工程学院,重庆400054
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摘要

关键词

第一性原理/β-Si_(3)N_(4)/Cu掺杂/力学性能/电子结构

分类

数理科学

引用本文复制引用

龙敏,黄福祥,徐良玉,冷月,杨州,李雪梅..Cu掺杂β-Si_(3)N_(4)的力学性能和电子结构的第一性原理研究[J].原子与分子物理学报,2023,40(5):P.173-181,9.

基金项目

重庆理工大学研究生创新基金(0109180712)。 (0109180712)

原子与分子物理学报

OA北大核心

1000-0364

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