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基于数值模拟的电镀3D打印厚度均匀性研究

汤家港 葛大丽

表面技术2023,Vol.52Issue(3):318-326,9.
表面技术2023,Vol.52Issue(3):318-326,9.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2023.03.029

基于数值模拟的电镀3D打印厚度均匀性研究

Thickness Uniformity of Electroplating 3D Printing Based on Numerical Simulation

汤家港 1葛大丽2

作者信息

  • 1. 中国科学技术大学 近代力学系,合肥 230088
  • 2. 中国科学技术大学 先进技术研究院 安徽春谷增材制造联合实验室,合肥 230088
  • 折叠

摘要

关键词

增材制造/电镀3D打印/厚度均匀性/电极反应动力学/物质传递/多物理场模型

分类

化学化工

引用本文复制引用

汤家港,葛大丽..基于数值模拟的电镀3D打印厚度均匀性研究[J].表面技术,2023,52(3):318-326,9.

基金项目

安徽省重点研究与开发计划项目(1804a09020001) (1804a09020001)

表面技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-3660

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