计算机工程与科学2023，Vol.45Issue(3)：406-410,5.DOI:10.3969/j.issn.1007-130X.2023.03.004
FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究
Research on factors of heat dissipation of CPU chips in FCBGA package
陈彪 1陈才 1张坤 1叶琴1
作者信息
- 1. 飞腾技术(长沙)有限公司,湖南 长沙 410008
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摘要
关键词
FCBGA/导热系数/界面材料/晶圆/功率密度分类
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陈彪,陈才,张坤,叶琴..FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究[J].计算机工程与科学,2023,45(3):406-410,5.
