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前驱体浸渍裂解过程中SiC/SiC复合材料微观工艺应力模拟研究

宋有贺 张方舟 陈海坤 霍彩霞 李爱军

宇航材料工艺2023，Vol.53Issue(1)：29-37,9.
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宇航材料工艺2023，Vol.53Issue(1)：29-37,9.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2023.01.004

前驱体浸渍裂解过程中SiC/SiC复合材料微观工艺应力模拟研究

Research on Stress Simulation of the Microscale Process of SiC/SiC Composite in PIP Process

宋有贺 1张方舟 1陈海坤 2霍彩霞 3李爱军1

作者信息

  • 1. 上海大学材料研究所/材料科学与工程学院,上海 200444
  • 2. 上海大学绍兴研究院,上海 200444
  • 3. 航天材料及工艺研究所,北京 100076
  • 折叠

摘要

关键词

SiC/SiC复合材料/PIP工艺/工艺应力/有限元模拟

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

宋有贺,张方舟,陈海坤,霍彩霞,李爱军..前驱体浸渍裂解过程中SiC/SiC复合材料微观工艺应力模拟研究[J].宇航材料工艺,2023,53(1):29-37,9.

基金项目

先进功能复合材料技术重点实验室基金(6142906200110) （6142906200110）

宇航材料工艺

OA北大核心CSCDCSTPCD

1007-2330

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