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固结硅基聚集体金刚石磨料垫的研磨性能

盛鑫 朱永伟 任闯 任泽 董彦辉

光学精密工程2023，Vol.31Issue(6)：839-848,10.
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光学精密工程2023，Vol.31Issue(6)：839-848,10.DOI:10.37188/OPE.20233106.0839

固结硅基聚集体金刚石磨料垫的研磨性能

Lapping performance of fixed silicon-based agglomerated diamond abrasive pad

盛鑫 1朱永伟 1任闯 1任泽 1董彦辉1

作者信息

  • 1. 南京航空航天大学 机电学院 江苏省精密与微细制造技术重点实验室, 江苏 南京 210016
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摘要

关键词

高效研磨/固结磨料垫/聚集体金刚石/硅基结合剂

分类

数理科学

引用本文复制引用

盛鑫,朱永伟,任闯,任泽,董彦辉..固结硅基聚集体金刚石磨料垫的研磨性能[J].光学精密工程,2023,31(6):839-848,10.

基金项目

国家自然科学基金联合基金资助项目(No.U20A20293) （No.U20A20293）

光学精密工程

OACSTPCD

1004-924X

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