航天器工程2023,Vol.32Issue(1):105-115,11.DOI:10.3969/j.issn.1673-8748.2023.01.015
地外天体固体样品封装技术综述
Review of Encapsulation Technology for Solid Samples from Extraterrestrial Objects
耿智伟 1王名亮 2王波 3何华东 4马动涛 2位博宇 1赵家岱 1牛壮葳 1孔宁1
作者信息
- 1. 北京科技大学机械工程学院,北京 100083
- 2. 兰州空间技术物理研究所,兰州 730000
- 3. 北京空间飞行器总体设计部,北京 100094
- 4. 天津航天机电设备研究所,天津 300301
- 折叠
摘要
关键词
地外天体/固体样品/封装技术/密封分类
航空航天引用本文复制引用
耿智伟,王名亮,王波,何华东,马动涛,位博宇,赵家岱,牛壮葳,孔宁..地外天体固体样品封装技术综述[J].航天器工程,2023,32(1):105-115,11.