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地外天体固体样品封装技术综述

耿智伟 王名亮 王波 何华东 马动涛 位博宇 赵家岱 牛壮葳 孔宁

航天器工程2023,Vol.32Issue(1):105-115,11.
航天器工程2023,Vol.32Issue(1):105-115,11.DOI:10.3969/j.issn.1673-8748.2023.01.015

地外天体固体样品封装技术综述

Review of Encapsulation Technology for Solid Samples from Extraterrestrial Objects

耿智伟 1王名亮 2王波 3何华东 4马动涛 2位博宇 1赵家岱 1牛壮葳 1孔宁1

作者信息

  • 1. 北京科技大学机械工程学院,北京 100083
  • 2. 兰州空间技术物理研究所,兰州 730000
  • 3. 北京空间飞行器总体设计部,北京 100094
  • 4. 天津航天机电设备研究所,天津 300301
  • 折叠

摘要

关键词

地外天体/固体样品/封装技术/密封

分类

航空航天

引用本文复制引用

耿智伟,王名亮,王波,何华东,马动涛,位博宇,赵家岱,牛壮葳,孔宁..地外天体固体样品封装技术综述[J].航天器工程,2023,32(1):105-115,11.

航天器工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1673-8748

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