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微波毫米波用低介电常数低温共烧陶瓷研究进展

王威 张玲 吴亚光 乔峰 史忠旗 刘文凤 周迪

硅酸盐学报2023，Vol.51Issue(4)：934-948,15.
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硅酸盐学报2023，Vol.51Issue(4)：934-948,15.DOI:10.14062/j.issn.0454-5648.20220687

微波毫米波用低介电常数低温共烧陶瓷研究进展

Recent Progress on Low-Permittivity LTCC for Microwave/Millimeter Wave Applications

王威 1张玲 1吴亚光 2乔峰 3史忠旗 1刘文凤 2周迪4

作者信息

  • 1. 西安交通大学电信学部电子科学与工程学院,西安 710049
  • 2. 成都宏科电子科技有限公司,成都 610101
  • 3. 河北半导体研究所,石家庄 050051
  • 4. 西安交通大学材料科学与工程学院,西安 710049
  • 折叠

摘要

关键词

微波/毫米波/高频基板/低介电常数/低温共烧陶瓷技术/介电性能

分类

化学化工

引用本文复制引用

王威,张玲,吴亚光,乔峰,史忠旗,刘文凤,周迪..微波毫米波用低介电常数低温共烧陶瓷研究进展[J].硅酸盐学报,2023,51(4):934-948,15.

基金项目

国家自然科学基金项目(51972260,52072295) （51972260,52072295）

陕西省重点研发计划国际合作项目(2021KWZ-10) （2021KWZ-10）

中央高校基本科研业务费. （）

硅酸盐学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0454-5648

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