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线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

张俊然 朱如忠 张玺 张序清 高煜 陆赟豪 皮孝东 杨德仁 王蓉

人工晶体学报2023，Vol.52Issue(3)：365-379,15.
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人工晶体学报2023，Vol.52Issue(3)：365-379,15.

线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

Wire Saw Slicing and Its Application in Silicon Carbide Wafers Processing

张俊然 1朱如忠 2张玺 3张序清 2高煜 3陆赟豪 2皮孝东 3杨德仁 2王蓉3

作者信息

  • 1. 浙江大学物理学院,杭州 310027
  • 2. 浙江大学杭州国际科创中心,先进半导体研究院和浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室,杭州 311200
  • 3. 浙江大学材料科学与工程学院,硅材料国家重点实验室,杭州 310027
  • 折叠

摘要

关键词

线锯切片/硬脆材料/单晶碳化硅/晶圆加工/砂浆线切割/金刚线切割

分类

数理科学

引用本文复制引用

张俊然,朱如忠,张玺,张序清,高煜,陆赟豪,皮孝东,杨德仁,王蓉..线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用[J].人工晶体学报,2023,52(3):365-379,15.

基金项目

浙江省"尖兵""领雁"研发攻关计划(2022C01021) （2022C01021）

国家自然科学基金(91964107,U20A20209) （91964107,U20A20209）

国家自然科学基金创新研究群体项目(61721005) （61721005）

人工晶体学报

OA北大核心CSTPCD

1000-985X

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