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5G低功耗通感融合半实物验证系统的设计与开发

周伟 李阳 江甲沫 宋国超

移动通信2023,Vol.47Issue(3):101-106,6.
移动通信2023,Vol.47Issue(3):101-106,6.DOI:10.3969/j.issn.1006-1010.20220505-0001

5G低功耗通感融合半实物验证系统的设计与开发

Design and Implementation of 5G Emulation System for Low-power Integrated Sensing and Communication

周伟 1李阳 1江甲沫 1宋国超1

作者信息

  • 1. 中国信息通信研究院,北京100191
  • 折叠

摘要

关键词

5G/半实物平台/通感融合/反向散射通信/低功耗

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

周伟,李阳,江甲沫,宋国超..5G低功耗通感融合半实物验证系统的设计与开发[J].移动通信,2023,47(3):101-106,6.

移动通信

1006-1010

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