机电信息Issue(8)：9-11,16,4.DOI:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2023.08.003
热电耦合下的继电器温升特性研究
张华桢 1何海斌 1肖晶晶 1郭金妹1
作者信息
- 1. 江西应用技术职业学院,江西赣州341000
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摘要
关键词
ANSYS/电磁继电器/热电耦合仿真/温度场云图分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张华桢,何海斌,肖晶晶,郭金妹..热电耦合下的继电器温升特性研究[J].机电信息,2023,(8):9-11,16,4.基金项目
江西应用技术职业学院校级科研项目(JXYY-KJ04) （JXYY-KJ04）
