沈阳大学学报（自然科学版）2023，Vol.35Issue(2)：132-140,9.
基于双层编码遗传算法的晶圆制造排产系统
Wafer Manufacturing Scheduling System Based on Double-Layer Coding Genetic Algorithm
摘要
关键词
晶圆制造/自动物料搬运系统/排产系统/遗传算法/模型优化分类
机械制造引用本文复制引用
张乐,李锦华,杨红..基于双层编码遗传算法的晶圆制造排产系统[J].沈阳大学学报（自然科学版）,2023,35(2):132-140,9.基金项目
辽宁省兴辽英才计划项目(XLYC1807138) （XLYC1807138）
沈阳市中青年科技创新人才支持计划项目(RC200530). （RC200530）
