模具技术Issue(2)：P.46-53,8.
基于Moldflow对某电器塑料外壳最佳浇口的研究
摘要
关键词
电器塑料外壳/Moldflow软件/浇口位置/充填分析/翘曲分析分类
化学化工引用本文复制引用
左继红,刘丽丽,蔡颂..基于Moldflow对某电器塑料外壳最佳浇口的研究[J].模具技术,2023,(2):P.46-53,8.基金项目
国家自然科学基金青年基金(编号:51705141) （编号:51705141）
湖南省教育厅科学研究课题项目(编号:20C1219)。 （编号:20C1219）
