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环签名技术研究进展及展望

谢佳 刘仕钊 王露 高军涛 王保仓

计算机科学与探索2023,Vol.17Issue(5):985-1001,17.
计算机科学与探索2023,Vol.17Issue(5):985-1001,17.DOI:10.3778/j.issn.1673-9418.2210022

环签名技术研究进展及展望

Research Progress and Prospect of Ring Signatures

谢佳 1刘仕钊 1王露 1高军涛 2王保仓2

作者信息

  • 1. 河南财经政法大学 计算机与信息工程学院,郑州 450046
  • 2. 西安电子科技大学 通信工程学院,西安 710071
  • 折叠

摘要

关键词

/门限环签名/可链接环签名/匿名性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

谢佳,刘仕钊,王露,高军涛,王保仓..环签名技术研究进展及展望[J].计算机科学与探索,2023,17(5):985-1001,17.

基金项目

国家自然科学基金青年项目(61802110,61702161) (61802110,61702161)

河南省重点研发与推广专项(科技攻关)项目(202102310195,222102210326) (科技攻关)

河南省高等学校重点科研项目(19A413005,23A413001) (19A413005,23A413001)

河南财经政法大学黄廷方/信和青年学者资助计划 ()

河南财经政法大学校级研究课题. ()

计算机科学与探索

OA北大核心CSCDCSTPCD

1673-9418

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