强激光与粒子束2023，Vol.35Issue(5)：1-5,5.DOI:10.11884/HPLPB202335.220235
10 W级主控振荡放大半导体激光芯片封装实验研究
Study of packaging in master oscillator power amplifier diode laser chip
谢鹏飞 1雷军 1张永刚 1王丞乾 1吕文强 1王昭 1杜维川 1高松信1
作者信息
- 1. 中国工程物理研究院 高能激光科学与技术重点实验室,四川 绵阳 621900||中国工程物理研究院 应用电子学研究所,四川 绵阳 621900
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摘要
关键词
锥形半导体激光器/热设计/封装结构/热沉分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
谢鹏飞,雷军,张永刚,王丞乾,吕文强,王昭,杜维川,高松信..10 W级主控振荡放大半导体激光芯片封装实验研究[J].强激光与粒子束,2023,35(5):1-5,5.
