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晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展

苏昊 李文豪 李俊龙 刘慧 王堃 张永爱 周雄图 吴朝兴 郭太良

液晶与显示2023，Vol.38Issue(5)：582-594,13.
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液晶与显示2023，Vol.38Issue(5)：582-594,13.DOI:10.37188/CJLCD.2022-0392

晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展

Recent progress of wafer level Micro-LED chip inspection technology

苏昊 1李文豪 1李俊龙 1刘慧 2王堃 1张永爱 3周雄图 3吴朝兴 3郭太良3

作者信息

  • 1. 福州大学物理与信息工程学院, 福建福州 350108
  • 2. 福建江夏学院电子信息科学学院, 福建福州 350108
  • 3. 福州大学物理与信息工程学院, 福建福州 350108||中国福建光电信息科学与技术创新实验室, 福建福州 350108
  • 折叠

摘要

关键词

Micro-LED/缺陷检测/接触型检测/无接触检测

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

苏昊,李文豪,李俊龙,刘慧,王堃,张永爱,周雄图,吴朝兴,郭太良..晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展[J].液晶与显示,2023,38(5):582-594,13.

基金项目

国家重点研发计划(No.2021YFB3600404) （No.2021YFB3600404）

闽都创新实验室自主部署项目(No.2020ZZ113) （No.2020ZZ113）

液晶与显示

OA北大核心CSCDCSTPCD

1007-2780

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