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低噪声宽带三极管元器件的Multisim仿真建模

张镇 黄明 李恩丞 姜超

工业技术创新2023,Vol.10Issue(2):43-54,62,13.
工业技术创新2023,Vol.10Issue(2):43-54,62,13.DOI:10.14103/j.issn.2095-8412.2023.04.005

低噪声宽带三极管元器件的Multisim仿真建模

Simulation Modeling of Low Noise Broadband Transistor Component Using Multisim

张镇 1黄明 1李恩丞 1姜超1

作者信息

  • 1. 北方工业大学,北京 100144
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摘要

关键词

SPICE仿真/G-P模型/Multisim仿真/三极管元器件/电流放大倍数

分类

能源科技

引用本文复制引用

张镇,黄明,李恩丞,姜超..低噪声宽带三极管元器件的Multisim仿真建模[J].工业技术创新,2023,10(2):43-54,62,13.

工业技术创新

2095-8412

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