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金刚石微粉含量对硅酸钠基导热胶粘接和导热性能的影响

黄雷波 夏学锋 杨雪峰 张鹏 栗正新 王来福 陈梁

金刚石与磨料磨具工程2023，Vol.43Issue(2)：210-217,8.
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金刚石与磨料磨具工程2023，Vol.43Issue(2)：210-217,8.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0085

金刚石微粉含量对硅酸钠基导热胶粘接和导热性能的影响

Effect of diamond powder content on bonding and thermal conductivity of sodium silicate based thermal conductive adhesive

黄雷波 1夏学锋 2杨雪峰 1张鹏 1栗正新 1王来福 3陈梁4

作者信息

  • 1. 河南工业大学 材料科学与工程学院,郑州 450000
  • 2. 中国机械工业国际合作有限公司,郑州 450000
  • 3. 河南省惠丰金刚石有限责任公司,郑州 451450
  • 4. 比亚迪股份有限公司,广东 惠州 516083
  • 折叠

摘要

关键词

金刚石微粉/填充量/水玻璃/导热胶/粘接性能/导热性能

分类

化学化工

引用本文复制引用

黄雷波,夏学锋,杨雪峰,张鹏,栗正新,王来福,陈梁..金刚石微粉含量对硅酸钠基导热胶粘接和导热性能的影响[J].金刚石与磨料磨具工程,2023,43(2):210-217,8.

基金项目

河南工业大学创新基金支持计划专项资助(2021ZKCJ06). （2021ZKCJ06）

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心CSTPCD

1006-852X

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