电讯技术2023，Vol.63Issue(5)：741-747,7.DOI:10.20079/j.issn.1001-893x.220422002
毫米波硅基SiP模块设计
Design of a Millimeter-wave SiP Module Based on Silicon Interposer
摘要
关键词
毫米波上变频系统/硅基转接板/系统级封装(SiP)/硅通孔(TSV)分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张先荣..毫米波硅基SiP模块设计[J].电讯技术,2023,63(5):741-747,7.基金项目
装发部预先研究基金 （）
