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基于 Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究

胡子翔 何旭 朱凯鹏

机械与电子2023，Vol.41Issue(5)：12-18,7.
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机械与电子2023，Vol.41Issue(5)：12-18,7.

基于 Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究

Quality Prediction Research of Reflow Soldering Process Based on Boosting-MKELM

胡子翔 1何旭 2朱凯鹏2

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥230088||国家级工业设计中心(中电38所),安徽 合肥230088
  • 2. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥230088
  • 折叠

摘要

关键词

回流焊/钽电容/质量预测/Boosting-MKELM

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

胡子翔,何旭,朱凯鹏..基于 Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究[J].机械与电子,2023,41(5):12-18,7.

基金项目

国防基础科研项目(JCKY2019210B006,JCKY2020210B007) （JCKY2019210B006,JCKY2020210B007）

机械与电子

OACSTPCD

1001-2257

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