宇航材料工艺2023，Vol.53Issue(2)：30-36,7.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2023.02.005
多芯片组件(MCM)用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究
Study on Temperature Characteristics of Resistivity and Thermal Conductivity of Gold Tin Solder Strip Used in MCM
赵炜 1李岩 1张磊 1彭博 2王志强3
作者信息
- 1. 中国空间技术研究院,北京 100010
- 2. 战略支援部队航天系统部装备部项目管理中心,北京 101318
- 3. 北京跟踪与通讯技术研究所,北京 100094
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摘要
关键词
金锡焊带材料/模拟热扩散数值方法/Wiedemann-Franz法则/Smith-Palmer方程分类
矿业与冶金引用本文复制引用
赵炜,李岩,张磊,彭博,王志强..多芯片组件(MCM)用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究[J].宇航材料工艺,2023,53(2):30-36,7.
