电子科技大学学报2023，Vol.52Issue(3)：372-378,7.DOI:10.12178/1001-0548.2022236
新型三维集成射频模拟数字一体化微系统
New Three-Dimensional Integrated RF-Analog-Digital Microsystem
张君直 1杨进 2张强 2曹雪松 2朱健2
作者信息
- 1. 东南大学信息科学与工程学院 南京 210096||南京电子器件研究所 南京 210016
- 2. 南京电子器件研究所 南京 210016
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摘要
关键词
一体化/微系统/射频模拟数字/三维集成分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张君直,杨进,张强,曹雪松,朱健..新型三维集成射频模拟数字一体化微系统[J].电子科技大学学报,2023,52(3):372-378,7.
