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紫外传感贴片的叉指结构仿真优化

文丹丹 陈一鑫

电子科技大学学报2023,Vol.52Issue(3):451-457,7.
电子科技大学学报2023,Vol.52Issue(3):451-457,7.DOI:10.12178/1001-0548.2022078

紫外传感贴片的叉指结构仿真优化

Simulation and Optimization of the Interdigital Structure of a UV Sensor Patch

文丹丹 1陈一鑫1

作者信息

  • 1. 重庆邮电大学光电工程学院 重庆 南岸区 400065
  • 折叠

摘要

关键词

COMSOL/电极结构/叉指电极/初始电阻/紫外传感器

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

文丹丹,陈一鑫..紫外传感贴片的叉指结构仿真优化[J].电子科技大学学报,2023,52(3):451-457,7.

基金项目

国家重点研发计划(2018YFE0115500) (2018YFE0115500)

国家自然科学基金青年基金(51902037) (51902037)

重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJQN201900615) (KJQN201900615)

电子科技大学学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-0548

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