电子器件2023，Vol.46Issue(2)：578-584,7.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2023.02.043
基于ANSYS Workbench二次开发的封装建模热分析辅助软件
Application for Package Modeling and Thermal Analysis Based on ANSYS Workbench's Secondary Development
摘要
关键词
ANSYS Workbench/二次开发/参数化建模/热分析/辅助软件分类
自科综合引用本文复制引用
陈健朗,邱旦峰,陈鑫..基于ANSYS Workbench二次开发的封装建模热分析辅助软件[J].电子器件,2023,46(2):578-584,7.基金项目
核高基"01"专项(JEX20002) （JEX20002）
