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微纳米尺度薄膜/基底材料残余应力研究进展

王月敏李新刚李垚豆书亮王雷

哈尔滨工程大学学报2023，Vol.44Issue(5)：717-723,7.

哈尔滨工程大学学报2023，Vol.44Issue(5)：717-723,7.DOI:10.11990/jheu.202210033

Status of research on residual stress in micro-nano-scale thin-film/substrate materials

王月敏 ¹李新刚 ²李垚 ³豆书亮 ³王雷⁴

作者信息

1. 深圳大学物理与光电工程学院,广东深圳 518060||深圳大学材料学院, 广东深圳 518060||哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所,黑龙江哈尔滨 150000
2. 江西省建工集团有限责任公司,江西南昌 330029
3. 哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所,黑龙江哈尔滨 150000
4. 深圳大学材料学院, 广东深圳 518060
折叠

残余应力/单层膜/多层膜/调制周期/应力释放/应力控制/磁控溅射

数理科学

王月敏,李新刚,李垚,豆书亮,王雷..微纳米尺度薄膜/基底材料残余应力研究进展[J].哈尔滨工程大学学报,2023,44(5):717-723,7.

国家自然科学基金项目(22075185,51902073,51773118). （22075185,51902073,51773118）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1006-7043

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