中国光学2023,Vol.16Issue(3):587-595,9.DOI:10.37188/CO.2022-0101
高精度倒装焊机光学对位系统研制及算法研究
Development and algorithm research of optical alignment system for a high precision flip chip bonder
摘要
关键词
红外焦平面倒装焊机/光学对位系统/平行调整/激光测距分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
韩冰,马洪涛,许洪刚,闫瑛,鞠德晗,赵纯玉..高精度倒装焊机光学对位系统研制及算法研究[J].中国光学,2023,16(3):587-595,9.基金项目
吉林省重点科技研发项目(No.20200401047GX) (No.20200401047GX)