科技创新与应用2023，Vol.13Issue(16)：71-74,4.DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2023.16.017
低黏度直投式断级配超薄罩面试验与应用
程雪梅 1杜岩 1赵晓涛 2杨利刚 2都魁林2
作者信息
- 1. 北京市政路桥建材集团有限公司通州沥青厂,北京 101108
- 2. 北京中天路业科技有限公司,北京 100176
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摘要
关键词
超薄罩面/半开级配/低黏度/直投/施工性能分类
交通工程引用本文复制引用
程雪梅,杜岩,赵晓涛,杨利刚,都魁林..低黏度直投式断级配超薄罩面试验与应用[J].科技创新与应用,2023,13(16):71-74,4.
