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微惯性开关制作过程中界面结合强度研究

杜立群 孔德健 王帅 蔡小可 郭柄江

光学精密工程2023，Vol.31Issue(10)：1464-1474,11.
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光学精密工程2023，Vol.31Issue(10)：1464-1474,11.DOI:10.37188/OPE.20233110.1464

微惯性开关制作过程中界面结合强度研究

Study on interfacial bonding strength during fabrication of micro inertial switch

杜立群 1孔德健 2王帅 2蔡小可 2郭柄江2

作者信息

  • 1. 大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁大连116024||大连理工大学 辽宁省微纳米系统重点实验室,辽宁大连116024
  • 2. 大连理工大学 辽宁省微纳米系统重点实验室,辽宁大连116024
  • 折叠

摘要

关键词

微惯性开关/微电铸/界面结合强度/分子动力学/电解活化

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

杜立群,孔德健,王帅,蔡小可,郭柄江..微惯性开关制作过程中界面结合强度研究[J].光学精密工程,2023,31(10):1464-1474,11.

基金项目

国家重点研发计划资助项目(No.2022YFB4601602) （No.2022YFB4601602）

国家自然科学基金资助项目(No.51975103) （No.51975103）

光学精密工程

OACSTPCD

1004-924X

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