太赫兹科学与电子信息学报2023，Vol.21Issue(5)：639-644,6.DOI:10.11805/TKYDA2022221
微波分离场加热焊锡膏的实验研究
Experimental study on solder paste welding by microwave separated field
摘要
关键词
微波加热/焊锡膏/单模腔/金属合金层分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
戚思遥,赵朝霞,刘尧,马天宝,咪姹果,罗廷芳,王邱林,张益,黄卡玛..微波分离场加热焊锡膏的实验研究[J].太赫兹科学与电子信息学报,2023,21(5):639-644,6.基金项目
国家自然科学基金青年基金资助项目(61901286) （61901286）
四川省科技厅国际合作项目资助项目(2022YFH0079) （2022YFH0079）
四川大学专职博士后研发基金资助项目(2021SCU12062) （2021SCU12062）
