机电工程技术2023，Vol.52Issue(5)：P.29-34,6.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2023.05.006
融合亚像素边缘检测的芯片载带测量系统
朱文鹏 1汪志成 1周显恩2
作者信息
- 1. 东华理工大学机械与电子工程学院,南昌330013
- 2. 吉安市电子信息研究院,江西吉安343099
- 折叠
摘要
关键词
载带厚度测量/机器视觉/亚像素/离焦校正分类
机械制造引用本文复制引用
朱文鹏,汪志成,周显恩..融合亚像素边缘检测的芯片载带测量系统[J].机电工程技术,2023,52(5):P.29-34,6.基金项目
国家自然科学基金青年基金(62103142)。 （62103142）
