红外技术2023，Vol.45Issue(6)：575-581,7.
基于冲击响应谱的红外探测器引线键合研究
Wire Bonding of Infrared Detector Based on Shock Response Spectrum
熊雄 1马昕剑 1毛剑宏 1金鑫 1吴建乐 1李锐平 1杜宇1
作者信息
- 1. 浙江珏芯微电子有限公司,浙江 丽水 323000
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摘要
关键词
红外探测器/杜瓦封装/冲击响应谱/引线键合/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
熊雄,马昕剑,毛剑宏,金鑫,吴建乐,李锐平,杜宇..基于冲击响应谱的红外探测器引线键合研究[J].红外技术,2023,45(6):575-581,7.
