中国医科大学学报2023，Vol.52Issue(6)：569-573,5.DOI:10.12007/j.issn.0258-4646.2023.06.017
热凝树脂、聚合瓷、CAD/CAM树脂与牙本质粘接的粘接强度比较
Comparison of bond strength of heat-curing resin,polymeric porcelain,and CAD/CAM resin to dentin
刘名 1伊哲1
作者信息
- 1. 中国医科大学口腔医学院·附属口腔医院修复一科,辽宁省口腔疾病重点实验室,沈阳 110002
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摘要
关键词
暂时修复体/粘接强度/热凝树脂/聚合瓷/CAD/CAM树脂分类
医药卫生引用本文复制引用
刘名,伊哲..热凝树脂、聚合瓷、CAD/CAM树脂与牙本质粘接的粘接强度比较[J].中国医科大学学报,2023,52(6):569-573,5.
