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Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究

张超 张柯柯 高一杰 王钰茗

河南科技大学学报（自然科学版）2023，Vol.44Issue(5)：1-7,15,8.
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河南科技大学学报（自然科学版）2023，Vol.44Issue(5)：1-7,15,8.DOI:10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2023.05.001

Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究

张超 1张柯柯 2高一杰 1王钰茗1

作者信息

  • 1. 河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023
  • 2. 河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023||河南科技大学 有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心,河南 洛阳 471023
  • 折叠

摘要

关键词

Ni-GNSs增强相/无铅钎焊接头/电迁移/界面金属间化合物/力学性能

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

张超,张柯柯,高一杰,王钰茗..Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究[J].河南科技大学学报（自然科学版）,2023,44(5):1-7,15,8.

基金项目

国家自然科学基金项目(U1604132) （U1604132）

中原基础研究领军人才(ZYYCYU202012130) （ZYYCYU202012130）

河南科技大学学报（自然科学版）

OA北大核心CSTPCD

1672-6871

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