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基于Cortex_M3内核的SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现

邓睿 余宏 莫章洁 岳天天 王丹钰

数字技术与应用2023,Vol.41Issue(6):197-199,3.
数字技术与应用2023,Vol.41Issue(6):197-199,3.DOI:10.19695/j.cnki.cn12-1369.2023.06.62

基于Cortex_M3内核的SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现

邓睿 1余宏 1莫章洁 1岳天天 1王丹钰1

作者信息

  • 1. 贵州师范学院物理与电子科学学院
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摘要

分类

信息技术与安全科学

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邓睿,余宏,莫章洁,岳天天,王丹钰..基于Cortex_M3内核的SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现[J].数字技术与应用,2023,41(6):197-199,3.

基金项目

贵州省普通高等学校教学内容和课程体系改革项目"基于产教融合与OBE理念的集成电路设计实训课程群建设"(GZJG20230074) (GZJG20230074)

贵州师范学院2020年度校级科学研究基金项目课题研究成果"基于FPGA+ARM异构SOC技术的高速视频图像采集系统应用研究"(2020YB004) (2020YB004)

贵州省普通高等学校青年科技人才成长项目(黔教合KY字[2021]234) (黔教合KY字[2021]234)

贵州省普通高等学校青年科技人才成长项目(黔教合KY字[2022]297号) (黔教合KY字[2022]297号)

数字技术与应用

1007-9416

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