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基于插值方法的天线背架结构热分析

李旺 付丽 王旭 刘海明 刘庆会 唐健森

天文学进展2023，Vol.41Issue(2)：292-302,11.
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天文学进展2023，Vol.41Issue(2)：292-302,11.DOI:10.3969/j.issn.1000-8349.2023.02.09

基于插值方法的天线背架结构热分析

Thermal Analysis of Antenna Backup Structure Based on Interpolation Method

李旺 1付丽 2王旭 1刘海明 3刘庆会 2唐健森1

作者信息

  • 1. 重庆交通大学土木工程学院,重庆400074
  • 2. 中国科学院上海天文台,上海200030||中国科学院射电天文重点实验室,南京210008
  • 3. 招商局重庆交通科研设计院有限公司,重庆400067
  • 折叠

摘要

关键词

温度传感器/插值方法/插值精度/温度场/温差

Key words

temperature sensor/interpolation method/interpolation accuracy/tempera-ture field/temperature difference

分类

天文与地球科学

引用本文复制引用

李旺,付丽,王旭,刘海明,刘庆会,唐健森..基于插值方法的天线背架结构热分析[J].天文学进展,2023,41(2):292-302,11.

基金项目

国家重点研发计划(2018YFA0404702) （2018YFA0404702）

国家自然科学基金(12273097,Y787111002,Y347201001,11873015) （12273097,Y787111002,Y347201001,11873015）

天文学进展

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-8349

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