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基于白光三角法的芯片封装凸点高度测量

林贤锦吴祖伟叶瑞乾王磊

光学精密工程2023，Vol.31Issue(13)：1890-1899,10.

光学精密工程2023，Vol.31Issue(13)：1890-1899,10.DOI:10.37188/OPE.20233113.1890

Bump height measurement of chip packaging based on white light triangulation

林贤锦 ¹吴祖伟 ¹叶瑞乾 ¹王磊¹

作者信息

芯片检测/深度学习/光条中心/凸点测量

chip detection/deep learning/light stripe center/bump measurement

机械工程

林贤锦,吴祖伟,叶瑞乾,王磊..基于白光三角法的芯片封装凸点高度测量[J].光学精密工程,2023,31(13):1890-1899,10.

国家重点研发计划资助项目(No.2019YFB2006700) （No.2019YFB2006700）

OACSTPCD

ISSN：1004-924X

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