电工技术学报2023，Vol.38Issue(15)：3999-4009,11.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.221798
高压器件封装用有机硅凝胶内气泡对其正极性方波电压下放电特性的影响
Influence of Bubbles on the Discharge Characteristics of Silicone Gel for High Voltage Module Encapsulation under Positive Square Wave Voltage
摘要
关键词
IGBT器件绝缘/有机硅凝胶/气泡/正极性重复方波电压/局部放电Key words
IGBT module insulation/silicone gel/void/positive repetitive square wave voltage/partial discharge分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李学宝,刘相辰,刘思佳,赵志斌,崔翔..高压器件封装用有机硅凝胶内气泡对其正极性方波电压下放电特性的影响[J].电工技术学报,2023,38(15):3999-4009,11.基金项目
国家电网有限公司总部科技项目资助(5500-202299490A-2-0-KJ). （5500-202299490A-2-0-KJ）
