舰船电子工程2023，Vol.43Issue(4)：78-81,4.DOI:10.3969/j.issn.1672-9730.2023.04.017
菊花链互连电迁移多物理场模拟仿真
Multi-physical Field Simulation of Electromigration of Daisy-chain Interconnect
摘要
关键词
菊花链互连/电-热耦合/电迁移可靠性/有限元分析Key words
daisy-chain interconnect/electrical-thermal coupling/electrical migration reliability/finite element analysis分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李雪茹,侯文,王俊强,张海坤,李孟委..菊花链互连电迁移多物理场模拟仿真[J].舰船电子工程,2023,43(4):78-81,4.基金项目
国防173计划技术领域基金项目(编号:2021JCJQJJ0172) （编号:2021JCJQJJ0172）
高密度三维集成低温Cu-Sn固态扩散键合技术基础研究项目(编号:61804137)资助. （编号:61804137）
