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集成电路芯片TSV三维集成关键工艺及应用基础研究—―厦门大学机电工程系副教授马盛林

张华

科技成果管理与研究2023，Vol.18Issue(7)：11-12,2.
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科技成果管理与研究2023，Vol.18Issue(7)：11-12,2.DOI:10.3773/j.issn.1673-6516.2023.07.004

集成电路芯片TSV三维集成关键工艺及应用基础研究—―厦门大学机电工程系副教授马盛林

张华1

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张华..集成电路芯片TSV三维集成关键工艺及应用基础研究—―厦门大学机电工程系副教授马盛林[J].科技成果管理与研究,2023,18(7):11-12,2.

科技成果管理与研究

OACHSSCD

1673-6516

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