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基于TCAD的IGBT温度特性模拟研究

方杰 郝建红 赵强 范杰清 董志伟

现代应用物理2023,Vol.14Issue(2):191-197,7.
现代应用物理2023,Vol.14Issue(2):191-197,7.DOI:10.12061/j.issn.2095-6223.2023.020607

基于TCAD的IGBT温度特性模拟研究

Temperature Characteristics Simulation of IGBT Based on TCAD

方杰 1郝建红 1赵强 2范杰清 1董志伟2

作者信息

  • 1. 华北电力大学电气与电子工程学院,北京102206
  • 2. 北京应用物理与计算数学研究所,北京100088
  • 折叠

摘要

关键词

温度/IGBT/热疲劳/工作损耗/静态特性/开关特性

Key words

temperature/IGBT/thermal fatigue/working loss/static characteristics/switching characteristics

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

方杰,郝建红,赵强,范杰清,董志伟..基于TCAD的IGBT温度特性模拟研究[J].现代应用物理,2023,14(2):191-197,7.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(12205024) (12205024)

现代应用物理

OACSTPCD

2095-6223

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